A Microsoft iniciou projetos que aplicam materiais supercondutores de alta temperatura (HTS) para aumentar a eficiência de seus data centers. De acordo com o The Verge, a tecnologia permite transmitir eletricidade sem resistência, podendo transformar tanto a estrutura dos centros de dados quanto a infraestrutura energética que os abastece.
O desenvolvimento surge em meio a críticas sobre o consumo energético da inteligência artificial generativa e dificuldades de conexão com redes elétricas sobrecarregadas. Os cabos HTS apresentam-se como alternativa por reduzirem significativamente o espaço necessário para data centers e linhas de transmissão.
“A Microsoft está explorando como essa tecnologia poderia fortalecer as redes elétricas e reduzir o impacto dos data centers nas comunidades próximas”, declarou Alistair Speirs, gerente geral de Marketing de Infraestrutura Global da empresa.
Vantagens sobre a tecnologia convencional
Data centers tradicionais e grande parte da infraestrutura energética atual utilizam fios de cobre para conduzir eletricidade. Embora funcionais, esses materiais são menos eficientes que os cabos HTS, que transportam corrente elétrica sem resistência, minimizando perdas durante a transmissão.
A tecnologia HTS já está presente em equipamentos médicos como máquinas de ressonância magnética. Recentemente, passou a ser usada em trechos curtos de linhas de energia em áreas metropolitanas densamente povoadas, como Paris e Chicago. No entanto, sua adoção mais ampla tem sido limitada pela complexidade e pelos custos elevados comparados aos cabos tradicionais.
Para atingir o estado de resistência zero, os cabos HTS precisam estar em temperaturas extremamente baixas, geralmente com uso de nitrogênio líquido. A base desses cabos supercondutores é uma “fita” fabricada com material de óxido de cobre de bário de terras raras.
Desafios de implementação
Apesar de cada cabo supercondutor necessitar apenas de uma quantidade relativamente pequena de material de terras raras, a cadeia de suprimentos desse elemento está concentrada principalmente na China. Especialistas consultados pelo portal The Verge indicam que o principal desafio será expandir a capacidade de fabricação dessa fita para torná-la economicamente viável.
A demanda por energia para alimentar sistemas de IA generativa tem impulsionado mudanças nesse cenário. Nos últimos anos, empresas de tecnologia têm financiado pesquisas para o desenvolvimento de usinas de fusão nuclear.
Como grande parte da fita HTS produzida atualmente é destinada à pesquisa de fusão, o crescimento nesse setor tem contribuído para reduzir os custos do material.
“Isso realmente ajudou a cadeia de suprimentos e a variedade de fabricantes, e até mesmo alguns dos custos do HTS… para nós, tipo, ‘Bem, vamos pensar nisso. Agora as coisas mudaram um pouco'”, explicou Husam Alissa, diretor de tecnologia de sistemas da Microsoft.
Aplicações práticas da tecnologia
A Microsoft planeja utilizar a tecnologia HTS de duas formas principais, conforme Alissa explicou ao The Verge. Dentro dos data centers, cabos menores permitiriam maior flexibilidade na disposição das salas elétricas e racks de hardware.
Em uma demonstração realizada em 2025, a VEIR, empresa de Massachusetts financiada pela Microsoft, mostrou que cabos HTS podem fornecer a mesma quantidade de energia ocupando aproximadamente um décimo do espaço e peso dos cabos convencionais.
Os cabos supercondutores necessitam de apenas 2 metros de espaço livre, enquanto linhas de transmissão aéreas convencionais podem ocupar áreas de até 70 metros de largura.
“O data center do futuro será supercondutor… Alta potência, mais eficiente, mais compacto”, afirmou Ziad Melhem, professor do departamento de física da Universidade de Lancaster e membro do conselho editorial da Aliança Global de Supercondutividade. Melhem mencionou que trabalhou anteriormente na Oxford Instruments, fornecedora de componentes para o sistema de computador quântico da Microsoft.
“Esta é uma evolução óbvia do uso desta tecnologia”, acrescentou Melhem. “O ciclo se completou”, concluiu.
