Qualcomm anuncia Snapdragon 888, seu novo chip para smartphones de topo de linha

O mais novo chip topo de linha da Qualcomm tem nome: Snapdragon 888. Sucessor do Snapdragon 865 do ano passado, ele traz a terceira geração de modems 5G e a sexta geração de processadores de inteligência artificial da marca. Mais detalhes ainda não foram divulgados.

Porta-vozes de Sony, OnePlus e Xiaomi participaram do lançamento — o futuro Mi 11, da Xiaomi, deve contar com a plataforma. Além disso, outras marcas expressaram interesse em equipar seus futuros aparelhos com o novo processador, incluindo Asus, LG, Motorola, Realme e Oppo.

O Snapdragon 888 virá com o modem X60, que tem suporte a 5G. Seu antecessor, o Snapdragon 865, possuía o modem X55. Ele é a terceira geração de modems 5G topo de linha da Qualcomm e é compatível com mmWave e sub-6, modos standalone e non-standalone e Dynamic Spectrum Sharing.

O DSS é a tecnologia que vem sendo adotada pelas operadoras brasileiras enquanto o leilão não sai — ou seja, smartphones com Snapdragon 888 devem funcionar nesse primeiro 5G nacional.

Além disso, o Snapdragon 888 virá com a sexta geração do processador Hexagon, dedicado a tarefas de inteligência artificial e com capacidade para 26 tera operações por segundo (TOPS).

Outros recursos destacados são a terceira geração do Elite Gaming, que vai oferecer suporte a telas de até 144 Hz de taxa de atualização, e o processador de imagens Spectra, capaz de manipular até 2,7 gigapixels por segundo, o que dá aproximadamente 120 frames de 12 megapixels por segundo – um salto de 35% em relação ao modelo anterior, segundo a empresa.

• Parceira da Apple inaugura fábrica em Taiwan para produção de chips 3nm
• Exynos 1080 é o primeiro chip de 5 nanômetros da Samsung
• Explicando melhor tudo o que a Apple disse sobre o chip M1 dos novos Macs

Por enquanto, a Qualcomm ainda não divulgou detalhes técnicos do processador, como frequência máxima, arquitetura da CPU e processo de litografia. O Snapdragon Tech Summit acontece em versão digital entre os dias 1º e 2 de dezembro, então a empresa deve dar mais especificações do chip nesta quarta-feira (2).